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  • 研发/技术类(软件开发)

    面向专业:

    电气工程及其自动化、自动化、计算机科学与技术、物联网工程、电子信息工程、通讯工程

    招聘岗位:

    技术员、助理工程师、工程师

    岗位职责:

    主要从事新设备的工控上位机开发设计,偶尔出差。

    招聘流程:

    现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,签订劳动合同

    简历投递:

    hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

  • 研发/技术类(光学研发)

    面向专业:

    光学工程、光电信息科学与技术相关专业

    招聘岗位:

    技术员、助理工程师、工程师

    岗位职责:

    主要从事新设备的机器视觉的开发设计,偶尔出差。

    招聘流程:

    现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,签订劳动合同

    简历投递:

    hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

  • 研发/技术类(工艺研发)

    面向专业:

    材料物理、材料化学、应用化学、材料科学与工程

    招聘岗位:

    技术员、助理工程师、工程师

    岗位职责:

    主要从事晶硅电池片生产工艺研发,长期驻客户现场出差。

    招聘流程:

    现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,签订劳动合同

    简历投递:

    hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

  • 研发/技术类(电气编程)

    面向专业:

    电气、自动化、控制工程、控制科学与工程相关专业

    招聘岗位:

    技术员、助理工程师、工程师

    岗位职责:

    主要从事新设备的电气设计、PLC编程,偶尔出差。

    招聘流程:

    现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,签订劳动合同

    简历投递:

    hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

  • 研发/技术类(机械设计)

    面向专业:

    机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程相关专业

    招聘岗位:

    技术员、助理工程师、工程师

    岗位职责:

    主要从事新设备的机械部分的研发设计,偶尔出差。

    招聘流程:

    现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,签订劳动合同

    简历投递:

    hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

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